近幾年，隨著uvled行業(yè)的快速發(fā)展 。芯片一直以來都是UVLED行業(yè)的技術核心。那么芯片發(fā)展跟質量的好壞直接影響著UVLED光源行業(yè)的發(fā)展速度跟成熟度。uvled 

芯片一直追求高性能方面發(fā)展。

   追求高的發(fā)光效率，一直是LED芯片技術發(fā)展的動力。倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的襯底剝離技術（LLO）和鍵合技術仍將在較長時間內占統(tǒng)治地位。光子晶體和AC LED技術將是未來潛力很的技術。

    在不久的將來，采用新的金屬半導體結構，改善歐姆接觸，提高晶體質量，改善電子遷移率，電注入效率可獲得92%。改善LED芯片外形，表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極，提取效率可得90%，那時白光LED的總效率可達到52%。

     隨著UVLED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片數越多，從而降低單顆芯片的成本，降低了價格。如出現6mil。另一方面單芯片功率越做越大，如3W，將來往5W，10W發(fā)展。這對于功率需求的照明等應用中可以減少芯片使用數，降低應用系統(tǒng)的成本。

     市場競爭壓力下，UVLED產業(yè)要想真正突破發(fā)展瓶頸，在市場上主動權，就必須擁有較強的芯片技術優(yōu)勢，以及擁有自己的自主知識產權的提高，才能夠具備發(fā)展的動力。同時在資金允許的情況下把重點放在新產品的開發(fā)，專利的申請和質量系統(tǒng)的建立和完善上，抓住一切可以抓住的市場機會，調整公司的市場及產品定位，突出自己的優(yōu)勢，共同開發(fā)和拓展市場的未來前景。