沿用白光LED封裝形式封裝UVLED光源,能夠基本滿足對可靠性低的產(chǎn)品配套要求,但白光LED封裝目前幾乎所有的封裝廠家都不同程度的采用樹脂一類的有機(jī)材料進(jìn)行光源封裝,因此,所封裝出來的UVLED光源產(chǎn)品,會出現(xiàn)以下幾個(gè)問題:
1.紫外光UVLED的輻射導(dǎo)致膠體黃化、老化,特別是365nm以下的波段。所以,可見光的白光封裝形式無法滿足嚴(yán)苛的輻射要求,隨著紫外光的波長越短、輻射功率越大,這一現(xiàn)象表現(xiàn)的更為明顯突出,嚴(yán)重降低光源的使用壽命和穩(wěn)定性,采用有機(jī)類的樹脂材料耐紫外性能急劇下降;
2.熱應(yīng)力導(dǎo)致失效,采用傳統(tǒng)的白光封裝形式必然存在著有機(jī)和無機(jī)的兩個(gè)界面物質(zhì),在熱將就效應(yīng)上,無機(jī)物比有機(jī)物的熱膨脹系數(shù)要小得多!在應(yīng)用上必然會導(dǎo)致熱應(yīng)力拉扯的問題,從而也導(dǎo)致UVLED光源產(chǎn)品的失效;
3.濕應(yīng)力及雜質(zhì)侵入而導(dǎo)致的失效,所謂有機(jī)材料的硅膠、硅樹脂,都有不同程度上的透氧透濕性,在開關(guān)瞬間,水氣蒸發(fā)產(chǎn)生的作用力也會導(dǎo)致UVLED光源產(chǎn)品失效。另外,由于透氧透濕性的存在不可避免其它來源復(fù)雜的雜質(zhì)入侵光源發(fā)光體核心,從而也導(dǎo)致UVLED光源產(chǎn)品失效的風(fēng)險(xiǎn);
事實(shí)上,LED產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)到了相對成熟的發(fā)展階段,照明產(chǎn)業(yè)市場及格局初步確定。對于LED企業(yè)來說,UVLED新的領(lǐng)域和新的市場正成為諸多企業(yè)快速滲透的方向,并且已經(jīng)在細(xì)分領(lǐng)域逐漸打開市場。生物農(nóng)業(yè)光照、光醫(yī)療、通訊、安全、殺菌消毒等創(chuàng)新應(yīng)用將成為替代階段之后的新增長點(diǎn)和長期成長動力。